特許
J-GLOBAL ID：200903023460266730
電子放出素子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294126
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139173
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】エミッタ電極とゲート電極との間の距離が一定でなくとも、電気特性のバラツキを小さくして均一な電子放出特性を得ること。【解決手段】ガラス基板1と、ガラス基板1上に形成されたエミッタ配線層2と、エミッタ配線層2上に形成された絶縁層7と、絶縁層7上に形成されたゲート電極8と、絶縁層7およびゲート電極8に形成された所要の大きさの小孔と、小孔内に形成されエミッタ配線層2に電気的に接続されたエッジ型のエミッタ電極とを備えて成る電子放出素子において、エミッタ電極は、エッチング速度が互いに異なった材料からなる、エミッタ上部電極4、および当該エミッタ上部電極4に連接するエミッタ下部電極3の2段構成とし、エミッタ上部電極4は、その断面が凹型にサイドエッチされた形状で、かつ凹型の上部先端部が先鋭化4aされた構造を有する。
請求項（抜粋）：
ガラス基板と、前記ガラス基板上に形成されたエミッタ配線層と、前記エミッタ配線層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたゲート電極と、前記絶縁層およびゲート電極に形成された所要の大きさの小孔と、前記小孔内に形成され前記エミッタ配線層に電気的に接続されたエッジ型のエミッタ電極とを備えて成る電子放出素子において、前記エミッタ電極は、エッチング速度が互いに異なった材料からなる、エミッタ上部電極、および当該エミッタ上部電極に連接するエミッタ下部電極の2段構成とし、前記エミッタ上部電極は、その側壁断面が凹型にサイドエッチされた形状で、かつ前記凹型の上部先端部が先鋭化された構造を有することを特徴とする電子放出素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 1/30 B
, H01J 9/02 B
