特許

J-GLOBAL ID：200903023460822276

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 水池 克行 ,  渡邊 桂司 ,  西田 裕文
出願人/特許権者： 長瀬チバ株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-271956
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103838
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 水分に対して安定であり、かつ、低粘度で貯蔵安定性のよい一液型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化物としたときの耐熱性が高く、耐湿性が大きく、接着性にすぐれたものを提供する。【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化剤として、常温で液状の芳香族アミン化合物であるジエチルトルエンジアミンを使用し、必要に応じて硬化促進剤を使用する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ化合物および(B)ジエチルトルエンジアミンを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/50 ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/50 ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036FA11 ,  4J036GA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC14