プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上田章三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292544
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139433
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】微細で高精度の配線パターンの形成が可能でかつ製造コストの低減も図れるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】絶縁基板に設けられた銅層上に感光性レジスト層を形成し、これをパターン化すると共にレジスト層から露出する銅層をエッチングして銅の配線層を形成するプリント配線板の製造方法で、銅層の表面に対しアルカリ性酸化処理液による黒化処理とリン酸又は有機酸処理液による微細表面化処理の工程を含む前処理を行い、かつ酸素存在下で乾燥処理を行った後、銅層上に感光性レジスト層を形成することを特徴とする。そして前処理により銅層表面に微細でかつ均一な凹凸が形成されレジスト層との密着性が改善されるためこれ等隙間へのエッチング液の侵入を防止でき、更に乾燥処理により銅層表面が酸化されてその反射率が低下するためパターン露光時における感光領域の形状の乱れをも抑制できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に設けられた銅層上に感光性レジスト層を形成し、この感光性レジスト層をパターン化すると共に、このレジスト層から露出する銅層をエッチング処理して銅の配線層を形成するプリント配線板の製造方法において、上記銅層の表面に対してアルカリ性酸化処理液による黒化処理とこれに続くリン酸若しくは有機酸から成る酸性処理液による微細表面化処理の工程を含む前処理を行い、かつ、酸素存在下で乾燥処理を行った後、上記感光性レジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/06 , C23F 1/00 , H01L 21/027 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-264290
特開平4-247691
特開平3-246993

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