特許

J-GLOBAL ID：200903023464321298

研磨テープとその製造方法及び装置

発明者： 谷 泰弘 ,  池野 順一
出願人/特許権者： 新技術事業団
代理人 (1件)： 森下 靖侑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-242487
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057624
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 超微細な砥粒を均一に、しかも適度の結合力で付着させた研磨テープを得る。【構成】 研磨テープ1は、絶縁性基材フィルム2の片面に導電性薄膜層3を設け、その導電性薄膜層3の表面に砥粒層4を形成したものである。その砥粒層4は、超微細な砥粒であるシリカ粒子5を電気泳動法によって付着させることにより形成される。この研磨テープ1を製造するときには、基材フィルム2と導電性薄膜層3とからなるベースフィルムを、シリカ粒子5を分散させたコロイダルシリカ中に通し、その導電性薄膜層3に電圧を印加することにより、コロイダルシリカとの間に電場を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材フィルムの片面に導電性薄膜層が設けられており、その導電性薄膜層の表面に、超微細な砥粒を電気泳動法により付着させて形成した砥粒層が設けられている、研磨テープ。