特許
J-GLOBAL ID：200903023464603862
半導体リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306906
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283592
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、デバイスの信頼性向上及び特性を改善することができる半導体リードフレームを提供することを目的とする。【構成】 この発明は、半導体チップ40と、内部リード部42と外部リード44からなる複数のリード46と、リード46の周囲に形成されたバスバー54と、半導体チップ40と内部リード部42を絶縁する絶縁体48と、金属ワイヤ50を含むリードフレームにおいて、外部リード44と内部リードを電気的に接続するために、多数個のチップボンディングパッド52を十字形に配列形成してなる。
請求項（抜粋）：
周辺に回路及び複数の外部端子が設けられた四角形状の半導体チップと、内部リード及び内部リードから延長形成された外部リードを持つ複数個のリードと、上記複数個のリードの周囲に形成されたバスバーと、電気的に絶縁するために半導体チップと内部リード間に配置された最小1つの絶縁体と、上記外部リードと内部リードを電気的に接続するための金属ワイヤを含む半導体リードフレームであって、上記外部リードと内部リードを電気的に接続するため多数個のチップボンディングパッドを十字形に配列形成した十字形態のチップボンディングパッドを備えたことを特徴とする半導体リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
