特許

J-GLOBAL ID：200903023466096070

研磨パッド、その製造方法、およびそれを用いた研磨方法

発明者： 高橋 淳一 ,  古川 祥一
出願人/特許権者： 旭化成エレクトロニクス株式会社
代理人 (4件)： 武井 英夫 ,  清水 猛 ,  伊藤 穣 ,  鳴井 義夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-299962
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114666
出願日： 2004年10月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】 従来の研磨パッドに比較して、コンディショニング条件等の影響を受けにくく経時的に安定して高い研磨速度を発現し、また耐磨耗性に優れ、しかも製品内あるいは製品間の品質や性能のバラツキが小さい研磨パッドを提供する。特に、ダマシン配線の銅配線パターンあるいはアルミニウム配線パターン等の厚い導電体パターンの研磨に適する平坦化能力の高い研磨パッドを提供する。【解決手段】 光重合性官能基を持たない熱可塑性樹脂を10〜59.9質量%、光重合性モノマーを40〜89.9質量%、光重合開始剤を0.1〜10質量%含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物が上記各成分を均一に溶解混合した液状物である感光性樹脂組成物、およびその硬化物からなる研磨パッド。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

光重合性官能基を持たない熱可塑性樹脂を10〜59.9質量%、光重合性モノマーを40〜89.9質量%、及び光重合開始剤を0.1〜10質量%含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物が上記各成分を均一に溶解混合した液状物であることを特徴とする研磨パッド用感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C08F 291/00 ,  C08J 5/14

FI (4件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  C08F291/00 ,  C08J5/14

Fターム (20件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA43 ,  4F071AH19 ,  4F071DA22 ,  4J026AB07 ,  4J026AC36 ,  4J026BA27 ,  4J026BA28 ,  4J026BA29 ,  4J026BA30 ,  4J026BA50 ,  4J026DB02 ,  4J026DB36 ,  4J026GA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 米国特許第5965460号明細書
  
• 液晶表示パネルおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127169   出願人：松下電器産業株式会社
• 感光性平版印刷版原版および平版印刷版の画像形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169310   出願人：東レ株式会社