特許

J-GLOBAL ID：200903023470603815

電子部品実装装置

発明者： 更科 英悟 ,  内田 英樹 ,  内山 聰 ,  城戸 一夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-265875
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078294
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品ごとに専用の保持機構を用いることなく、単一の保持機構によって従来の吸着ノズルでは吸着保持不可能であった電子部品を含む、複数種類の電子部品を保持することができるようにし、回路基板への実装効率を大幅に向上させる。【解決手段】 実装ヘッド部12に保持機構14を相対移動可能に設けると共に、該保持機構14に電子部品16を粘着力によって粘着保持する粘着体15を配設し、部品供給部13において電子部品16に粘着体15を押圧して電子部品16を粘着保持するようにした構成を特徴とする。

請求項（抜粋）：

所定方向に沿って移動可能な実装ヘッド部と、該実装ヘッド部に相対移動可能に設けられ、部品供給部から電子部品を供給されて前記電子部品を保持する保持機構とを備え、前記保持機構によって保持された前記電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装装置において、前記保持機構は、前記部品供給部において前記電子部品に押圧されて該電子部品を粘着力によって保持する粘着体が配設されて構成されたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B25J 15/00 ,  B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  B25J 15/00 F ,  B25J 15/06 Z

Fターム (16件)：

3C007AS08 ,  3C007DS01 ,  3C007FS00 ,  3C007FT10 ,  3C007FU00 ,  3C007GU06 ,  3C007NS17 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC05 ,  5E313CC07 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FG05