特許
J-GLOBAL ID：200903023479930967
電子部品のインサート成形法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215752
公開番号（公開出願番号）：特開平5-050459
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 端子が一体化された金属フープを金属板から効率よく製作することができ、かつインサート成形に際しての端子の金型への位置決めを容易にかつ確実に行い得る電子部品のインサート成形法を得る。【構成】 複数本の第1の端子16が形成された第1の金属フープ材12と複数本の第2の端子17が形成された第2の金属フープ材13とを別体の部材として用意し、第1の端子16と第2の端子17とに電子部品素子18を接合し、しかる後第1の金属フープ材12の送り穴12aを基準として第2の端子17の幅を狭めるように該第2の端子17を切断加工することにより、第1の端子16に対する第2の端子17の位置決めを行い、さらに樹脂モールド層20をインサート成形により形成する、電子部品のインサート成形法。
請求項（抜粋）：
所定間隔を隔てて一方側辺から突出形成された複数の第1の端子を有し、かつ長手方向に沿って所定間隔ごとに送り穴が形成されている長尺状の第1の金属フープ材と、所定間隔を隔てて一方側辺から突出形成された複数の第2の端子を有する長尺状の第2の金属フープ材とを用意し、前記第1,第2の端子を間にして第1,第2の金属フープ材を平行に配置する工程と、前記第1の端子及び第2の端子に電子部品素子を接合し、第1,第2の金属フープ材及び電子部品素子を一体化する工程と、前記第2の端子が、同じ電子部品素子に接合されている第1の端子に対して金属フープ材の長手方向において所定の位置関係に位置するように、前記第1の金属フープ材の送り穴を基準として、第2の端子の幅を狭めるように第2の端子を切断加工する工程と、第1,第2の端子が接合された電子部品素子にインサート成形を施し、樹脂モールド層を成形する工程とを備えることを特徴とする、電子部品のインサート成形法。
IPC (6件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 69/00
, H01L 21/56
, B29K105:22
, B29L 31:34
