特許

J-GLOBAL ID：200903023481815547

半導体素子実装用基板

発明者： 大江 聡
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317728
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152380
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 ICチップ等の半導体素子を基板上に実装するに際し、容易にかつ高い精度で位置合わせすることができる半導体素子実装用基板を提供する。【構成】 基板3の表面に関し、電極端子5以外の部分を絶縁体層6で覆って、半導体素子1上のバンプ2を受容する凹部4を形成した基板である。

請求項（抜粋）：

表面にバンプを有する半導体素子が実装される基板であって、前記バンプが接続される電極端子を有しており、該電極端子以外の部分は絶縁体層で覆われ、前記電極端子には前記バンプの少なくとも頂部を受容する凹部が形成されていることを特徴とする半導体素子実装用基板。