絶縁膜用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁膜

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272227
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080718
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】半導体用途において、熱特性、電気特性、吸水性に優れ、特に、比誘電率の極めて低い耐熱性の絶縁膜を提供する。【解決手段】特定構造の繰り返し単位を有するポリアミドとオリゴマーとを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリアミドとオリゴマーとを必須成分とすることを特徴とする絶縁膜用樹脂組成物。【化1】(但し、式中のmおよびnは、m>0、n≧0、2≦m+n≦1000、及び0.05≦m/(m+n)≦1を満たす整数である。また、Xは式(2)、Yは式(3)、Zは式(4)で表される構造より、それぞれ選ばれる基を表す。)【化2】【化3】【化4】(但し、式(2)および式(4)中、X1は式(5)で表される構造より選ばれる基を示す。また、式(2)、式(3)、式(4)および式(5)の構造中、ベンゼン環上の水素原子は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、フッ素原子、及びトリフルオロメチル基からなる群より選ばれる、少なくとも1個の基で置換されていても良い。)【化5】

IPC (4件)：

C08L 79/04 , C08G 73/22 , C08L101/00 , H01L 21/312

FI (4件)：

C08L 79/04 B , C08G 73/22 , C08L101/00 , H01L 21/312 A

Fターム (45件)：

4J002CG002 , 4J002CH052 , 4J002CK002 , 4J002CL002 , 4J002CM011 , 4J043PA04 , 4J043QB15 , 4J043QB21 , 4J043QB34 , 4J043SA54 , 4J043TA47 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UA161 , 4J043UA162 , 4J043UA231 , 4J043UA232 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB031 , 4J043UB032 , 4J043UB051 , 4J043UB052 , 4J043UB101 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB301 , 4J043ZA46 , 4J043ZB47 , 5F058AA04 , 5F058AA10 , 5F058AC10 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02

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