特許

J-GLOBAL ID：200903023483470504

半導体チップの仮固定方法

発明者： 谷口 克美
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018276
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232185
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】箔状のはんだを介して回路基板の所定位置に置かれた半導体チップに位置ずれが生じることのない半導体チップの仮固定方法の提供。【構成】半導体チップ23の外形寸法よりも若干大きな寸法の穴部27aを有するガイド板27を回路基板21のボンディングパッド25に穴部27aを位置付ける状態で回路基板21上に取り付け、ガイド板27上には穴部27aを橋わたすようにして箔状のはんだ31を載置し、半導体チップ23を箔状のはんだ31の上から穴部27a内に押し込める。

請求項（抜粋）：

回路基板の所定位置に接合固定される半導体チップを前記回路基板の所定位置に仮固定する半導体チップの仮固定方法において、前記半導体チップの外形寸法よりも若干大きい寸法の穴部を有するガイド板を前記穴部が前記所定位置に位置付けられる状態で前記回路基板上に取り付け、前記ガイド板には前記穴部の相対向する縁部に両端が橋わたされる状態で箔状の接合材料を載置し、前記半導体チップを前記箔状の接合材料の上から前記穴部内に押し込めることを特徴とする半導体チップの仮固定方法。