特許
J-GLOBAL ID:200903023485458684

可撓導体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-107324
公開番号(公開出願番号):特開平10-302548
出願日: 1997年04月24日
公開日(公表日): 1998年11月13日
要約:
【要約】【課題】 4軸の動きを効果的に吸収するようにした可撓性導体を提供する。【解決手段】 銅条の薄い板を複数重ねてその両端をかしめて構成された2個のU字状のコーペル2,3の端部同志を接続して、S字状の可撓導体1を構成している。
請求項(抜粋):
銅条の薄い板を複数重ねてその両端をかしめて構成された複数のU字状の導電部材の端部同志を接続して構成したことを特徴とする可撓導体。
IPC (2件):
H01B 5/02 ,  B23K 11/24 337
FI (2件):
H01B 5/02 Z ,  B23K 11/24 337
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭54-137677

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