特許

J-GLOBAL ID：200903023486703070

立体回路部品の取付構造

発明者： 西羅 豊 ,  内野々 良幸 ,  梶 紀公
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-114739
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270106
出願日： 2007年04月24日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】導通不良を抑制することができるとともに、小型化を図ることのできる立体回路部品の取付構造を提供する。【解決手段】電子部品40を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品40が実装される立体回路部品10と、前記立体回路部品10を収納するフレーム部21と前記立体回路部品10を保持する接触バネ部とを有するソケット20と、を備える立体回路部品10の取付構造であって、前記立体回路部品10は、当該立体回路部品10の側部を切り欠いた切欠凹部10bが設けられているとともに、当該切欠凹部10bの内面12bには前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部10bの内面12bを押圧して前記立体回路部品10を保持する第1の接触バネ22aを備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

電子部品を電気的に接続する回路パターンが表面に形成されて電子部品が実装される立体回路部品と、前記立体回路部品を収納するフレーム部と前記立体回路部品を保持する接触バネ部とを有するソケットと、を備える立体回路部品の取付構造であって、 前記立体回路部品は、当該立体回路部品の側部を切り欠いた切欠凹部が設けられているとともに、当該切欠凹部の内面には前記回路パターンの一部である端子部が設けられており、 前記接触バネ部は、前記端子部に接触するとともに、前記切欠凹部の内面を押圧して前記立体回路部品を保持する第1の接触バネを備えていることを特徴とする立体回路部品の取付構造。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  H05K 7/12 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01R33/76 503A ,  H05K7/12 C ,  H05K7/20 B

Fターム (28件)：

4E353AA01 ,  4E353AA16 ,  4E353AA17 ,  4E353AA18 ,  4E353BB05 ,  4E353BB07 ,  4E353CC02 ,  4E353CC16 ,  4E353CC25 ,  4E353CC33 ,  4E353CC36 ,  4E353DD02 ,  4E353DD08 ,  4E353DD11 ,  4E353DR02 ,  4E353DR36 ,  4E353DR46 ,  4E353DR53 ,  4E353GG17 ,  4E353GG40 ,  5E024CA12 ,  5E024CB04 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB05 ,  5E322AB09 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光ダイオ-ド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-017206   出願人：スタンレー電気株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平1-312861
  
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-006586   出願人：日本航空電子工業株式会社