特許
J-GLOBAL ID：200903023488879800
電子部品搭載用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192770
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022728
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 薄層で,かつチップコンデンサ等の副電子部品を正確に位置決めすることができる電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 複数の絶縁基板9と,該絶縁基板9に設けた電子部品搭載用凹部2及び副電子部品搭載部70とよりなる。副電子部品搭載部70は,副電子部品としてのチップコンデンサ7をマウントするためのマウント穴1を設けている。該マウント穴1の深さは,チップコンデンサ7の高さより大きい。マウント穴1は,最上層の絶縁基板9の表面に形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,該絶縁基板に設けた主電子部品搭載用凹部及び副電子部品搭載部とよりなり,上記副電子部品搭載部には上記副電子部品をマウントするためのマウント穴を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 1/02
, H05K 13/04
