特許
J-GLOBAL ID：200903023492592809
エリアテープ上への金属バンプの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347099
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251512
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 本発明はエリアテープ上への金属バンプの形成方法に関し、エリアテープとバンプを有しないICチップとの容易な接続を可能とするエリアテープ上への金属バンプの形成方法を実現することを目的とする。【構成】 誘電体フィルムよりなる基材上に複数の金属配線を有し、且つ該基材に金属配線に通ずるビアホールが形成されて成るエリアテープの、該ビアホール15内に少なくとも1個の金属ボール18を挿入し、該エリアテープ16と金属ボール18を加熱手段により加熱することにより前記金属配線14に金属ボール18を接合してバンプ19を形成するように構成する。
請求項（抜粋）：
誘電体フィルムよりなる基材上に複数の金属配線を有し、且つ該基材に金属配線に通ずるビアホールが形成されて成るエリアテープの、該ビアホール内に少なくとも1個の金属ボールを挿入し、該エリアテープと金属ボールを加熱手段により加熱することにより前記金属配線に金属ボールを接合してバンプを形成することを特徴とするエリアテープ上への金属バンプの形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
