特許
J-GLOBAL ID：200903023503663150
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193785
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041193
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 固体電解コンデンサのアルミ金属端子からなる内部端子に対し、外部接続端子を溶接するに際して、強度的に安定し、溶接時の発生熱を有効に放熱し、効率のよい溶接を行なえるようにする。【解決手段】 電極用の各金属箔に、内部端子としてのアルミ金属端子12、14を接続し、セパレータを介して巻回して得る固体電解質のコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、次いで封口側を金属端子とポッティング樹脂とが露呈するように切断し、露呈された金属端子に外部接続端子を接続する。外部接続端子40、42は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半田メッキ処理し、外部接続端子のレーザー光照射面において露呈された金属端子12、14と平行に押圧当接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数のスポット50のレーザー溶接により接続する。
請求項（抜粋）：
プラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ内部端子としてのアルミ金属端子を接続し、前記各金属箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成すると共に各金属箔間に固体電解質層を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、次いでこの樹脂ケースの封口側を前記金属端子とポッティング樹脂とが露呈するように切断し、前記露呈された金属端子に外部接続端子を接続してなる固体電解コンデンサの製造方法において、外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数スポットのレーザー溶接により接続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (3件)：
H01G 9/004
, H01G 9/08
, H01G 13/00 307
H01G 9/05 C
, H01G 13/00 307 F
, H01G 9/08 Z
