特許

J-GLOBAL ID：200903023524023038

リード端子を有する電子部品の製造方法

発明者： 井川 泉 ,  大塚 一彦 ,  木下 聡 ,  小川 秀樹
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-347095
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196346
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 絶縁外装体で被覆された電子部品本体に取り付けられて該絶縁外装体から導出され且つ該絶縁外装体に沿うように屈曲されたリード端子を有し、電子部品本体は絶縁外装体のリード端子の基端部と半田にて電気的に接続された電子部品において、回路基板に実装したときリード端子に半田玉が生じないようにする電子部品の製造方法を得る。【構成】 図示のようにリード端子7を屈曲しない状態で半田8が溶融する温度でインダクタを加熱して半田8を外部に流出させる。しかる後、リード端子7を絶縁外装体9に沿って屈曲し、電極を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁外装体で覆われた電子部品本体に取り付けられて該絶縁外装体から導出され且つ該絶縁外装体に沿うように屈曲されたリード端子を有し、電子部品本体は絶縁外装体内のリード端子の基端部と半田にて電気的に接続されてなる電子部品の製造方法において、リード端子を軸方向に導出した電子部品本体を絶縁外装体で被覆し、次いで電子部品本体を半田の溶融点以上の温度で加熱して前記基端部の余剰半田を絶縁外装体外に流出させた後、リード端子を絶縁外装体に沿って屈曲したことを特徴とするリード端子を有する電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/10 ,  H01F 15/02 ,  H01F 15/10 ,  H01F 41/12