特許
J-GLOBAL ID：200903023526450995
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327276
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163020
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップにかかるストレスを容易に検出することのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ1を基板2上に実装してなる半導体装置であって、半導体チップ1内の所定個所に半導体チップ1の歪みを検出するための歪み検出素子3を形成するとともに、歪み検出素子3に電気信号を印加するとともに歪み検出素子3からの出力を外部へ取り出すための電極4を形成し、基板2には、電極4と接続するための測定用端子5を形成し、測定用端子5と電極4とを接続するようにした。
請求項（抜粋）：
半導体チップを基板上に実装してなる半導体装置であって、半導体チップ内の所定個所に該半導体チップの歪みを検出するための歪み検出素子を形成するとともに、該歪み検出素子に電気信号を印加するとともに歪み検出素子からの出力を外部へ取り出すための電極を形成し、前記基板には、前記電極と接続するための測定用端子を形成し、該測定用端子と前記電極とを接続するようにしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (7件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, G01L 1/18
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/84
H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Y
, G01L 1/18
, H01L 29/84 A
, H01L 29/84 Z
, H01L 27/04 T
