特許

J-GLOBAL ID：200903023529521567

部品リペア装置および部品リペア方法

発明者： 松尾 直大 ,  横沢 雄二 ,  松原 浩司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-062955
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273795
出願日： 2003年03月10日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】優れた局所加熱性を損なうことなく、不良部品周辺の基板焼損をなくすことができる部品リペア装置および部品リペア方法を提供する。【解決手段】部品リペア装置100であって、プリント基板4上の指定された位置に存在する不良部品に対して、光吸収材を塗布するための塗布部10と、光を照射するための加熱部6と、不良部品を除去する動作および代替部品を搭載する動作のうちのいずれかを行なうための部品吸着部18と、指定された位置に対して対応する動作を実行可能なように位置決めするためのX-Yステージ2と、制御信号を出力するための制御部22とを備え、制御部22は、電子部品の配置情報と不良部品特定情報とを格納するための記憶部23と、不良部品特定情報に基づいて、制御信号を生成するための制御信号生成部21とを含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上の複数の部品のうち、制御信号により指定された位置に存在する不良部品に対して、光吸収材を付着するための付着手段と、 前記制御信号に応じて、前記指定された位置に光を照射するための光照射手段と、 前記制御信号に応じて、前記光が照射された前記不良部品を前記指定された位置から除去する動作および代替部品を前記指定された位置に搬送して搭載する動作のいずれかを行なうための搬送手段と、 前記制御信号に応じて、前記付着手段、前記光照射手段および前記搬送手段の各々を、前記指定された位置に対して対応する動作を実行可能なように位置決めするための位置決め手段と、 前記制御信号を出力するための制御手段とを備え、 前記制御手段は、 前記基板上に実装される部品の配置に関する配置情報と前記不良部品を特定するための不良部品特定情報とを格納するための記憶手段と、 前記不良部品特定情報に基づいて、前記不良部品を除去して、前記代替部品に交換する動作をさせるように指示する前記制御信号を生成するための制御信号生成手段とを含む、部品リペア装置。

IPC (1件)：

H05K3/34

FI (2件)：

H05K3/34 510 ,  H05K3/34 507E

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319CC46 ,  5E319CD04 ,  5E319CD35 ,  5E319CD58 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15