特許

J-GLOBAL ID：200903023531318590

蓄電素子の電極接合方法

発明者： 田平 弘樹 ,  出町 敦 ,  岡 輝行 ,  久保 利行 ,  田渕 聡 ,  斎藤 安久 ,  桑原 虎嗣
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268286
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093506
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【解決手段】 集電板54にほぼ直角にシート状の電極51のエッジを突き当て、集電板54と電極51との交わる2つのコーナ部51eにレーザー又は電子ビームの遮蔽材64を詰め、突き当て部分51cを集電板54側からレーザー又は電子ビームで溶接するようにした。【効果】 集電板と電極との交わる2つのコーナ部にレーザー又は電子ビームからの溶接熱を遮蔽する遮蔽材を詰めることで、溶接熱が突き当て部分の他には到達しないように遮蔽したので、集電板に電極を効率的に溶接することができ、蓄電素子の信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

集電板にほぼ直角にシート状の電極のエッジを突き当て、突き当て部分を集電板側からレーザー又は電子ビームで溶接するときに、前記集電板と電極との交わる2つのコーナ部にレーザー又は電子ビームの遮蔽材を詰め、溶接熱が突き当て部分の他には到達しないように遮蔽したことを特徴とする蓄電素子の電極接合方法。

IPC (6件)：

H01M 2/26 ,  H01G 9/016 ,  H01G 9/048 ,  H01G 9/008 ,  H01M 4/04 ,  H01M 10/04

FI (6件)：

H01M 2/26 A ,  H01M 4/04 Z ,  H01M 10/04 W ,  H01G 9/00 301 F ,  H01G 9/04 322 ,  H01G 9/04 349

Fターム (13件)：

5H014AA04 ,  5H014BB08 ,  5H022AA18 ,  5H022BB17 ,  5H022CC12 ,  5H022CC16 ,  5H022CC22 ,  5H022EE04 ,  5H022EE05 ,  5H028BB05 ,  5H028CC05 ,  5H028CC12 ,  5H028EE05