特許

J-GLOBAL ID：200903023541656699

割断装置及びその方法

発明者： 岩津 聡 ,  沢田 直樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377266
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178179
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 加工屑の発生なしに、割断予定線に沿って高精度の割断を容易かつ経済的に行なえる割断装置及びその方法を提供すること。【解決手段】 被加工材料1の割断加工予定線を加熱して第一のレーザービームスポット12を生じさせる第一のレーザー3と、第一のレーザービームスポット12の一部に重複する第二のレーザービームスポット16を生じさせる第二のレーザー4とを有し、第一及び第二のレーザー3及び4が被加工材料1に対して相対的に移動し、かつ、第二のレーザービームスポット16の少なくとも一部分が上流側に向かって第一及び第二のレーザービームスポット12及び16の重複部分と同等若しくはそれ以下の幅を有するように、第2のレーザービームのマスク5を設ける割断装置及び割断方法。

請求項（抜粋）：

被加工材料の被割断位置を加熱して第一の加熱部を生じさせる第一の加熱手段と、前記第一の加熱部の一部に重複する第二の加熱部を生じさせる第二の加熱手段とを有し、前記第一及び第二の加熱手段が前記被加工材料に対して相対的に移動し、かつ、前記第二の加熱部の少なくとも一部分が上流側に向かって前記第一及び第二の加熱部の重複部分と同等若しくはそれ以下の幅を有している割断装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  C03B 33/09

FI (3件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/06 J ,  C03B 33/09

Fターム (11件)：

4E068AE00 ,  4E068CB06 ,  4E068CD02 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CE02 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01