特許
J-GLOBAL ID：200903023551402989
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090772
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291732
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】絶縁性基材表面に電気部品装着部位を含む銅配線部を備え、この電気部品装着部位を除く銅配線上に半田に対して非親和性のソルダーレジストを有するプリント配線板において、電気部品装着時に付着した半田飛沫が完全に洗浄除去できるプリント配線板とその製造方法を提供すること。【構成】上記電気部品装着部位の銅配線上と少なくとも一部のソルダーレジスト層上とに半田に親和性のあるフラックス層を有する。フロン等の従来と同一の洗浄により半田飛沫を完全に除去できる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材表面に電気部品装着部位とこの装着部位同士を接続するライン部とを含む銅配線を備え、この電気部品装着部位を除く銅配線上に、シリコーン系消泡剤を含有し、半田に対して非親和性のソルダーレジスト層を有すると共に、上記電気部品装着部位の銅配線上と少なくとも一部の上記ソルダーレジスト層上とに半田に対して親和性のあるフラックス層を有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
