特許
J-GLOBAL ID：200903023553841327
半導体チップ搭載用基板及び前処理液
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-203525
公開番号（公開出願番号）：特開2008-109087
出願日： 2007年08月03日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出を十分に抑制することにより、絶縁信頼性に優れ、ワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性に十分優れた半導体チップ搭載用基板および前処理液を提供する。【解決手段】半導体チップ搭載用基板10は、基板20と、基板20の第1の主面上に設けられたワイヤボンディング用接続端子1と、基板の第1の主面とは反対側の第2の主面上に設けられたはんだ接続用端子12と、第1の主面上に設けられワイヤボンディング用接続端子1から延びている接続配線14とを備え、端子1、12は、金属の表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有し、接続配線14は必要に応じて配線の表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有する。端子1、12及び必要に応じて接続配線14は、金属端子及び/又は金属配線の表面を被覆するように0.8μm以上の厚みを有する無電解ニッケルめっき皮膜が選択的に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、その基板の第1の主面上に設けられたワイヤボンディング用接続端子と、前記基板の前記第1の主面とは反対側の第2の主面上に設けられたはんだ接続用端子と、前記第1の主面上に設けられ前記ワイヤボンディング用接続端子から延びている接続用配線と、を備える半導体チップ搭載用基板であって、
前記ワイヤボンディング用接続端子及び前記はんだ接続用端子は、金属端子及びその表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有し、前記接続用配線は金属配線及び必要に応じてその表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有し、
前記第1の主面上における前記金属端子同士、前記金属配線同士、並びに前記金属端子及び前記金属配線間の距離の少なくとも一部が30μm以下であり、かつ、前記一部の距離を形成する前記金属端子及び/又は前記金属配線の前記第1の主面からの高さが前記距離の3/10以上であり、少なくとも前記一部の距離を形成する前記金属端子及び/又は前記金属配線の表面を被覆するように0.8μm以上の厚みを有する前記無電解ニッケルめっき皮膜が選択的に形成されている半導体チップ搭載用基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, C23C 18/18
, C23C 18/31
, C23C 18/32
, C23C 18/52
H01L23/12 W
, H01L23/12 501Z
, C23C18/18
, C23C18/31 A
, C23C18/32
, C23C18/52 B
4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA36
, 4K022CA04
, 4K022CA14
, 4K022CA22
, 4K022DA01
