特許
J-GLOBAL ID：200903023564270658
ポリアミック酸およびポリイミド
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福沢 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-124775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-298285
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】 優れた耐熱性と低誘電性とを同時に兼ね備えた絶縁材料として有用なポリイミド、および該ポリイミドを形成しうるポリアミック酸を提供する。【解決手段】 ポリアミック酸は、9,9-ビス[ 4-(4-アミノ-2-メチルフェノキシ)-3-メチルフェニル ]フルオレンに代表される、炭素数1〜6のアルキル基および/または炭素数1〜6のハロゲン化アルキル基を少なくとも1個有する9,9-ビス[(アミノフェノキシ)フェニル] フルオレン誘導体からなる芳香族ジアミン成分と、ピロメリット酸二無水物に代表される芳香族テトラカルボン酸成分との重縮合物からなる。ポリイミドは、前記ポリアミック酸を脱水閉環させて得られる。
請求項（抜粋）：
一般式(1)【化1】〔一般式(1)において、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基または炭素数1〜6のハロゲン化アルキル基を示し、R5 およびR6 はそれぞれ独立に炭素数1〜6のアルキル基または炭素数1〜6のハロゲン化アルキル基を示し、Arは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基およびこれらの芳香族基の2個以上が直接もしくは連結基により相互に連結された基から選ばれる炭素数6〜50の4価の芳香族基を示し、aおよびbはそれぞれ独立に0〜4の整数であり、R1 、R2 、R3 およびR4 が何れも水素原子であるとき、(a+b)≧1を満たし、R1 、R2 、R3 あるいはR4 の少なくとも一つが炭素数1〜6のアルキル基または炭素数1〜6のハロゲン化アルキル基であるとき、(a+b)≧0を満たす。〕で表わされる繰返し単位を含有してなり、対数粘度〔ηinh 〕(N,N-ジメチルホルムアミド溶媒、30°C、濃度0.5g/dl )が0.1〜4dl/gであるポリアミック酸。
引用特許：
前のページに戻る
