基板温度測定法及び基板温度測定装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128027
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098084
出願日： 1997年05月01日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高い再現性及び均一性をもって信頼性の高い温度測定を行う。【解決手段】基板をプロセス温度まで加熱するステップと;第1のプローブと第2のプローブと少なくとも1つの第3のプローブとを用いて基板温度を測定するステップと;第1の温度により指示される第1の温度と第2の温度により指示される第2の温度とから、第1のプローブに対しての温度読み出しの補正を導出するステップであって、これは第1のプローブ及び第2のプローブの双方により生じる補正しない読み出しよりも正確な、第1のプローブの環境における基板の実際の温度の指示値である、補正の導出のステップと;、補正温度読み出しは調整温度と第1のプローブからの測定温度の和であり;、第1のプローブに対して導出する調節温度と第3の温度の指示値とから、第3の第3のプローブに対する補正温度読み出しを導出し、これが第3のプローブの環境における基板の実際の温度となる。

請求項（抜粋）：

基板を加熱する熱処理チャンバにおいて温度プローブ読み出しを補正する方法であって、前記方法は、基板の一方の側に反射キャビティを形成するステップと、プロセス温度まで基板を加熱するステップと、第1のプローブと、第2のプローブと、少なくとも第3のプローブ1つとを用いて、基板のエネルギーを収集するステップであって、前記第1のプローブと前記第3のプローブは第1の有効放射率を有し前記第2のプローブは第2の有効反射率を有し、該第1のプローブに収集されるエネルギーは第1の温度指示値を与え該第2のプローブに収集されるエネルギーは第2の温度指示値を与え該第3のプローブに収集されるエネルギーは第3の温度指示値を与え、該第1の有効反射率と該第2の有効反射率は異なっている、基板のエネルギーを収集する前記ステップと、該第1の温度指示値と該第2の温度指示値とから、第1のプローブのための補正温度読み出しを導出するステップであって、該補正温度読み出しは、該第1の温度指示値と、前記第1の温度指示値と前記第2の温度指示値との間の差から導出される調整温度との和であり、該第1のプローブに対する該補正温度読み出しは、該第1のプローブ及び該第2のプローブの双方により与えられる補正されない温度読み出しよりも正確な、第1のプローブの環境における基板の実際の温度の指示値である、第1のプローブのための温度読み出しを導出する前記ステップと、該調整温度と該第3の温度指示値とから、第3のプローブのための補正温度読み出しを導出するステップであって、該第3のプローブのための該補正温度読み出しは、該第3のプローブにより与えられる補正されない温度読み出しよりも正確な、第3のプローブの環境における基板の実際の温度の指示値である、第3のプローブのための温度読み出しを導出する前記ステップと、を有する方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01J 5/02 , G01J 5/08 , G01J 5/10

FI (5件)：

H01L 21/66 T , H01L 21/66 H , G01J 5/02 K , G01J 5/08 E , G01J 5/10 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

特表平7-502821
急速熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-143450 出願人：ソニー株式会社

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