特許
J-GLOBAL ID：200903023567048042
チップキャリア用基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230304
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074151
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【目的】 多層基板からの製品を効率的に多数個取り可能とし、信頼性が高く、電気的特性の優れた製品を得る。【構成】 リードレスチップキャリアパッケージを多数個取りするためのチップキャリア用基板であって、チップキャリアパッケージを縦横に隣接して配置するとともに隣接するパッケージとの境界である分割位置に分割用のスリット10を設け、シールフレーム6を設けたシールフレーム層20の下の層に配線パターン18を設けた配線パターン層を設け、配線パターン層18のさらに下の層にノッチ孔9の内壁に設けられた導体部を介して、前記配線パターン5と電気的に導通する導通パターン24を設けた導通パターン層16を設け、ノッチ孔9の上端をシールフレーム層20の下面で止めるとともに、シールフレーム層側に設けるスリット10の進入位置を配線パターン層18の内部で止めたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層されて形成され、半導体素子と外部接続端子とを電気的に接続する配線パターン及び外部接続端子としての電極パッドを設けるためのノッチ孔、キャップを気密に接合するためのシールフレーム等が設けられた、リードレスチップキャリアパッケージを多数個取りするためのチップキャリア用基板であって、チップキャリアパッケージを縦横に隣接して配置するとともに隣接するパッケージとの境界である分割位置に分割用のスリットを設け、前記シールフレームを設けたシールフレーム層の下の層に前記配線パターンを設けた配線パターン層を設け、該配線パターン層のさらに下の層に前記ノッチ孔の内壁に設けられた導体部を介して、前記配線パターンと電気的に導通する導通パターンを設けた導通パターン層を設け、前記ノッチ孔の上端を前記シールフレーム層の下面で止めるとともに、前記シールフレーム層側に設けるスリットの進入位置を前記配線パターン層の内部で止めたことを特徴とするチップキャリア用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H05K 1/02 G
