特許
J-GLOBAL ID：200903023578973252
バンプ付き回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314881
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 バンプの形状,及び厚みのバラツキを防止することができ,かつ半田付け接続性に優れた,バンプ付き回路基板の製造方法を提供すること。【構成】 セラミックス基板形成用のグリーンシート21を樹脂フィルム1の上に形成してフィルム付きグリーンシート26を得る。次いで,ホール10を穿設し,該ホール10内に導体を充填する。次いで,このフィルム付きグリーンシート26を,そのグリーンシート21側を他のセラミックス基板形成用のグリーンシート22〜24に対面させて,その上に積層し,熱圧着する。次いで,この積層体28から樹脂フィルム1を除去し,焼成する。これにより,バンプ付き回路基板を得る。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と,該セラミックス基板の表面に突設されたバンプとを有するバンプ付き回路基板を製造する方法において,セラミックス基板形成用のグリーンシートを樹脂フィルムの上に形成してフィルム付きグリーンシートを得る準備工程と,上記フィルム付きグリーンシートにホールを穿設し,該ホールにバンプ形成用の導体を充填する導体充填工程と,上記フィルム付きグリーンシートを,そのグリーンシート側を他のセラミックス基板形成用のグリーンシートと対面させて,その上に積層し,熱圧着することにより積層体を得る積層工程と,上記積層体から上記樹脂フィルムを除去してバンプ付き積層体とする剥離工程と,上記バンプ付き積層体を焼成することにより上記バンプ付き回路基板を得る焼成工程とよりなることを特徴とするバンプ付き回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34
, H05K 3/40
