特許
J-GLOBAL ID：200903023579436269
半導体装置接続構造及び接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012014
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195680
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 接続状態を確実にして、構造安定性の向上、信頼性の向上、並びに放熱性能の向上等を併せて図ることができる半導体装置接続構造及び接続方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ4は金属等からなる接続用治具1に熱伝導性に優れた金属等の接合材料9を用いてあらかじめ固定される。そして接続用治具は端部が基板5上の治具固定用パッド2に接合され、接続用治具1が基板5に固定される。またこの際、半導体チップ4の電極6上には金属製バンプ7が形成されており、接続用治具1を基板5に固定することにより金属製バンプ7が基板上の接続用パッド8に圧接されて接続される。
請求項（抜粋）：
半導体チップをあらかじめ接続用冶具に固定し、その接続用治具を基板に接合することにより半導体チップ上に形成した金属バンプと基板の接続用パッドを圧接して接続したことを特徴とする半導体装置接続構造。【護求項2】 接続用治具と基板との接合にはんだ材料を用いることを特徴とする請求項1記載の半導体装置接続構造。【請求項3】 接続用治具と基板との接合に電気溶接を用いることを特徴とする請求項1記載の半導体装置接続構造。【請求項4】 半導体チップと基板との間に樹脂を充填することを特徴とする請求項1から3記載の半導体装置接続構造。【請求項5】 半導体チップを接続用治具で完全に覆うことを特徴とする請求項1記載の半導体装置接続構造。【請求項6】 接続用冶具を金属又は金属を含む高熱伝導性材料で構成してあることを特徴とする、請求項1〜5記載の半導体装置接続構造。【請求項7】 半導体チップを基板に接続する際に接続用冶具を用いて行う半導体装置の接続方法であって、半導体チップの電極に予め金属バンプを設けておく工程と、半導体チップを接続用冶具にあらかじめ固定する工程と、その接続用治具を基板に接合することにより半導体チップ上に形成した金属バンプと基板の接続用パッドを圧接して接続する工程とを含む、半導体装置の接続方法。【護求項8】 接続用治具と基板との接合にはんだ材料を用いることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の接続方法。【請求項9】 接続用治具と基板との接合に電気溶接を用いることを特徴とする請求項7記載の半導体装置の接続方法。【請求項10】 半導体チップと基板との間に樹脂を充填することを特徴とする請求項7〜9に記載の半導体装置の接続方法。【請求項11】 半導体チップを接続用治具で完全に覆うことを特徴とする請求項7記載の半導体装置の接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/603 B
