特許
J-GLOBAL ID：200903023585978804
金属ベース銅張積層板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-034843
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236886
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】回路素子発熱の放散性に優れる金属ベース銅張積層板を得る。【構成】金属ブロック2を電気絶縁層3を介して金属板6に埋込む。
請求項（抜粋）：
金属板と、第一の電気絶縁層と、銅箔と、第二の電気絶縁層と金属ブロックを有し、第一の電気絶縁層は金属板の主面上に選択的に積層され、銅箔は第一の電気絶縁層の上に積層され、金属ブロックはその主要部が第二の電気絶縁層を介して金属板に埋め込まれるとともにその一端が回路素子塔載可能に金属板表面に露出してなることを特徴とする金属ベース銅張積層板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/05 Z
, H05K 1/02 F
