特許

J-GLOBAL ID：200903023590234899

樹脂成形品のボイド不良予測方法、樹脂成形品のボイド不良予測ソフトウェアおよび記録媒体

発明者： 伊藤 知樹
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 佐藤 強 ,  小川 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068090
公開番号（公開出願番号）：特開2004-276311
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】樹脂成形品のボイド不良を簡単に且つ適切に予測する。【解決手段】ボイド不良予測ソフトウェア4により、樹脂成形品の質量「M」または樹脂成形品の平均密度「D」をコンピュータ上で算出し、樹脂成形品の質量「M」または樹脂成形品の平均密度「D」を例えば閾値と比較することにより、樹脂成形品のボイド不良を予測するようにした。樹脂成形品を実際に成形する必要をなくすことができ、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができ、しかも、ボイドを消滅させるための最適な設計条件を適切に確定することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

三次元CADソフトウェアにより樹脂成形品の製品形状をコンピュータ上で作成し、成形条件を入力し、樹脂物性を入力した後に、樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析を行ってメッシュ1個あたりの比容積をコンピュータ上で算出し、算出されたメッシュ1個あたりの比容積、メッシュ1個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度をコンピュータ上で算出し、算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいて樹脂成形品のボイド不良を予測することを特徴とする樹脂成形品のボイド不良予測方法。

IPC (1件)：

B29C45/76

FI (1件)：

B29C45/76

Fターム (6件)：

4F206AM23 ,  4F206AM32 ,  4F206JA07 ,  4F206JP13 ,  4F206JP15 ,  4F206JP28