特許
J-GLOBAL ID:200903023597874770
積層基板製造方法および積層基板製造装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
酒井 伸司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-011416
公開番号(公開出願番号):特開2000-216541
出願日: 1999年01月20日
公開日(公表日): 2000年08月04日
要約:
【要約】【課題】 積層基板の製造コストの低減、および部分固着の確実化を図ることが可能な積層基板製造方法を提供する。【解決手段】 積層基板製造用のコア部材31a〜31dと、コア部材31a〜31dを互いに固着するための溶着用部材32a〜32cとを交互に積層した状態で加熱することにより、溶着用部材32a〜32cを溶着させてコア部材31a〜31dを部分的に互いに固着する積層基板製造方法において、少なくとも内部層としてのコア部材31b,31cおよび溶着用部材32a〜32cに伝熱用孔34をそれぞれ連通形成し、伝熱用孔34の形成部位近傍に位置する外部層としてのコア部材31a,31dの表面を部分的に加熱する。
請求項(抜粋):
積層基板製造用のコア部材と、当該コア部材を互いに固着するための溶着用部材とを交互に積層した状態で加熱することにより、当該溶着用部材を溶着させて前記コア部材を部分的に互いに固着する積層基板製造方法において、少なくとも内部層としての前記コア部材および前記溶着用部材に伝熱用孔をそれぞれ連通形成し、前記伝熱用孔の形成部位近傍に位置する外部層としての前記コア部材の表面を部分的に加熱することを特徴とする積層基板製造方法。
Fターム (9件):
5E346AA41
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346EE18
, 5E346FF23
, 5E346GG08
, 5E346GG15
, 5E346HH17
, 5E346HH31
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