特許

J-GLOBAL ID：200903023617017739

チップ型コンデンサ

発明者： 吉永 郁子 ,  望月 隆
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  ニチコン株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062359
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275264
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、チップ型コンデンサにおいて、外装を工夫することにより、耐湿性、寿命、安定性に優れ、かつ薄手化を可能とするものである。【構成】 固体コンデンサを絶縁性の樹脂フィルムで包むことにより、最外装である金属箔とコンデンサの絶縁性を保ち、さらに金属箔で包むことにより耐湿性、安定性を向上させ、かつ、このような外装を用いることによりチップ型コンデンサの薄手化に貢献するものである。また、樹脂フィルムと金属箔の端部の一方又は両方をずらし、陽極側又は陰極側又は両極において樹脂フィルムを金属板端部より外部に露出させることにより、マスキングの工程を省略でき、作業性を上げ、コストを低減させることができるものである。なお、耐熱性、寸法精度等の向上も認められた。

請求項（抜粋）：

アルミニウム固体電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサの何れかにおいて、該コンデンサを絶縁性の樹脂フィルムで包み、さらに金属箔で包むことを特徴とするチップ型コンデンサ。

IPC (5件)：

H01G 1/02 ,  H01G 4/12 445 ,  H01G 4/18 301 ,  H01G 9/05 ,  H01G 9/08