特許

J-GLOBAL ID：200903023619209325

被加工部のモニタリング方法及びその装置

発明者： 石出 孝 ,  坪田 秀峰 ,  赤羽 崇 ,  浦田 一宏 ,  下楠 善昭
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252641
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071164
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 インプロセスで被加工面の酸化膜の形成をモニタリングする。【解決手段】 レーザー切断を行った後にレーザー溶接を行うに際し、レーザー切断面に酸化膜が形成されていない時にレーザービームを照射した際における溶接部の基準発光強度と光学センサ10で検出した溶接部の実発光強度とを比較手段11で比較し、酸化認識手段13で基準発光強度に対して実発光強度が高いと判断された場合に溶接面への酸化膜の形成を認識し、インプロセスで被加工面の酸化膜の形成をモニタリングする。

請求項（抜粋）：

レーザービームを照射した際における被加工部の発光状況に基づいて被加工面の表面清浄度合いを認識することを特徴とする被加工部のモニタリング方法。

IPC (5件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  G01N 21/63 ,  G01N 21/71

FI (5件)：

B23K 26/02 C ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/14 Z ,  G01N 21/63 Z ,  G01N 21/71

Fターム (27件)：

2G043AA03 ,  2G043BA01 ,  2G043CA05 ,  2G043DA08 ,  2G043DA09 ,  2G043EA10 ,  2G043FA07 ,  2G043GA02 ,  2G043GA04 ,  2G043GB03 ,  2G043HA01 ,  2G043HA02 ,  2G043HA05 ,  2G043KA03 ,  2G043KA05 ,  2G043KA09 ,  2G043LA01 ,  2G043MA01 ,  2G043MA11 ,  4E068AA05 ,  4E068AE00 ,  4E068BA00 ,  4E068CA17 ,  4E068CB01 ,  4E068CB04 ,  4E068CC01 ,  4E068CH06