特許

J-GLOBAL ID：200903023622218106

ペースト塗布装置

発明者： 桶師 一之 ,  森 哲也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147641
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340333
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：

【要約】【課題】 ペーストの粘度変化や品質低下を抑制して、ペーストの長時間の連続使用を可能にする。【解決手段】 外周面にペーストPが供給されるローラ1と、このローラ1の外周面のペーストP中に塗布対象物wを浸漬する塗布位置設定機構2と、ローラ1外周面に付着するペーストPを掻き取る掻き取り部材6とを備え、掻き取り部材6は、ローラ1の外周面に対して非接触状態で、前記付着ペーストPに浸漬される塗布対象物wの浸漬深さより深い掻き取り深さでペーストPを掻き取るよう構成されており、ローラ1外周面に付着するペーストPの表層部分が掻き取られて、ペーストPが攪拌される。装置にペースト供給部7(10)が含まれる場合、掻き取られたペーストPがペースト供給部7(10)に戻されることもある。

請求項（抜粋）：

外周面にペーストが供給されるローラと、前記ローラの外周面に付着するペースト中の所要の深さに塗布対象物の少なくとも一部が浸漬されるように前記ローラと前記塗布対象物との相対位置を設定する塗布位置設定機構と、前記ローラの外周面に付着するペーストを掻き取る掻き取り部材とを備え、前記掻き取り部材は、前記ローラの外周面に対して非接触状態で、前記付着ペーストに浸漬される塗布対象物の浸漬深さより深い掻き取り深さでペーストを掻き取る、ことを特徴とするペースト塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 1/02 102 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/04 ,  B05C 11/10 ,  B23K 3/06

FI (5件)：

B05C 1/02 102 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/04 ,  B05C 11/10 ,  B23K 3/06 V

Fターム (20件)：

4F040AA01 ,  4F040AA12 ,  4F040AB20 ,  4F040BA13 ,  4F040CB21 ,  4F040CB24 ,  4F040CB33 ,  4F042AA01 ,  4F042AA06 ,  4F042BA09 ,  4F042BA25 ,  4F042CB18 ,  4F042CB20 ,  4F042CC02 ,  4F042CC07 ,  4F042CC14 ,  4F042CC30 ,  4F042DD07 ,  4F042DD17 ,  4F042DH10