特許

J-GLOBAL ID：200903023623137509

配線基板の製造方法、及び配線基板

発明者： 伊藤 達也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-206798
公開番号（公開出願番号）：特開2005-063987
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法を提供する。【解決手段】補強のための支持基板20上に形成された下地誘電体シート21の主表面上に、該主表面と接する表面11aに粗化領域を有さず裏面11bに粗化領域を有する第一誘電体シート11と、該第一誘電体シート11をくるむよう形成され、かつ該第一誘電体シート11の周囲領域21cにて下地誘電体シート21と密着して該第一誘電体シート11を封止する第二誘電体シート12とを有する積層シート体10を形成するとともに、積層シート体10のうち、第一誘電体シート11及びその上の領域を配線基板となるべき配線積層部100として、その周囲部を除去し、該配線積層部100の端面103を露出させた後、配線積層部100を支持基板20から、第一誘電体シート11と下地誘電体シート21との界面にて剥離する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するために、 製造時における補強のための支持基板上に形成された下地誘電体シートの主表面上に、該主表面に包含されるよう配され、かつ該主表面と接する表面に粗化領域を有さず、裏面に粗化領域を有する第一誘電体シートと、該第一誘電体シートをくるむよう形成され、かつ該第一誘電体シートの周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着して該第一誘電体シートを封止する第二誘電体シートと、を有する積層シート体を形成するとともに、 前記積層シート体のうち、前記第一誘電体シート及び該第一誘電体シート上の領域を前記配線基板となるべき配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させた後、前記配線積層部を前記支持基板から、前記第一誘電体シートと前記下地誘電体シートとの界面にて剥離することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12

FI (4件)：

H05K3/46 E ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 N

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG13 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33