特許
J-GLOBAL ID：200903023627900657
回路組立体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115036
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160582
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 同じ回路に一緒に使用されるべく意図された装置の釣り合った対を含む基板上に取り付けられた複数の電子装置から成る回路組立体を提供する。【構成】 回路組立体は、同じ回路に一緒に使用されるべき装置(1,2)の釣り合った対を包含する、回路板(100)に取り付けられた複数の電子装置から成る。組立段階で不釣合いの装置を使う危険を少なくするために、釣り合った装置の対は回路板への取り付けの前に互いに接合される。この目的のために単一のブラケット(3)が開示されており、この中に、その2個の装置を両端部から押し込むことが出来る。
請求項（抜粋）：
同じ回路に一緒に使用されるべき装置の釣り合った対を含む、基板上に取り付けられる複数の電子装置から成り、前記の装置の釣り合った対は前記基板に取り付けられる前に相互に接合されることを特徴とする回路組立体。
IPC (4件)：
H05K 7/02
, H03H 9/02
, H03H 9/58
, H05K 1/18
