特許

J-GLOBAL ID：200903023632062783

半導体熱処理用の石英ガラス材料及び治具

発明者： 山崎 健 ,  小林 正典
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-192150
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037027
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体の熱処理用の治具に関し、不純物の放出が少なく且つ耐熱性に優れた合成石英ガラス材料及び半導体熱処理用治具を提供する。【構成】 本発明の合成石英ガラス材料はアルミニウムを少なくとも5ppm 以上、OH基を100ppm 以上含有する。本発明の半導体熱処理用治具は、この合成石英ガラス材料から製作された部材を含んでなる。

請求項（抜粋）：

アルミニウムを少なくとも5ppm 以上含有し、且つOH基を100ppm 以上含有することを特徴とする合成石英ガラス材料。

IPC (3件)：

H01L 21/22 ,  C03C 3/06 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-289289
  
• 特開昭61-023315
  
• 特開平3-083833