特許

J-GLOBAL ID：200903023632458130

半導体封止用組成物および半導体装置

発明者： 千葉 秀貴 ,  伊藤 友一 ,  塩田 淳 ,  佐藤 穂積
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185822
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017074
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【目的】回路が形成してなるチップと,該チップの搭載される素子基板と,該基板と前記チップとの対向する電極端子間に形成された電気的な接続部と,該電気的な接続部周囲の空隙部を充填するように形成されてなる樹脂層とを有する半導体装置およびこの半導体装置に使用される半導体封止用樹脂組成物を得る。【構成】オキセタン化合物を含有してなることを特徴とする半導体封止用組成物ならびにオキセタン化合物を含有してなる組成物の硬化物で封止されたことを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

オキセタン化合物を含有してなることを特徴とする半導体封止用組成物。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71/02

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  C08L 71/02