特許
J-GLOBAL ID：200903023635214479
導電性ペーストを用いた印刷配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-126716
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114772
出願日： 1991年04月29日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【構成】導電性粉末、有機バインダー、添加剤および溶剤を必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが重量平均分子量1000〜200万のヒドロキシスチレン系共重合体および/またはその誘導体を含有する導電性ペーストを用いて電気回路を印刷後、硬化して得られる印刷配線基板。【効果】本発明によると、ヒドロキシスチレン系共重合体及び/又はその誘導体に導入する置換基の種類及びその密度の調整によって、金属表面との親和性、反応性を制御して導電性粉末の酸化安定性を向上させ、ひいてはペーストの導電性を長期間にわたって維持することが可能である。さらには銅箔表面や絶縁層との密着性を大幅に改善することが可能である。
請求項（抜粋）：
導電性粉末、有機バインダー、添加剤および溶剤を必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが重量平均分子量1000〜200万のヒドロキシスチレン系共重合体および/またはその誘導体を含有する導電性ペーストを用いて電気回路を印刷後、硬化して得られる印刷配線基板。
IPC (6件)：
H05K 1/09
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/12
, H05K 3/24
, H05K 3/38
