特許

J-GLOBAL ID：200903023637579288

液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 福井 太郎 ,  北村 賢次 ,  伊藤 直樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-232631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-085719
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、反りが小さく、耐湿性及び耐熱性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する常温で液状の液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル化されたビスフェノール類の化合物を含有し、上記無機充填剤として溶融シリカを含有する。上記無機充填剤が粒径20μm以上の粒子を有していて、粒径20μm以上で、かつ、比重0.7〜1.5の中空シリカバルーン又はメチルシリケート等の粒子の含有量が、上記粒径20μm以上の粒子の全量に対して、50体積%以上である。エポキシ樹脂、硬化剤及び溶融シリカを含有する液状エポキシ樹脂組成物の配合品を混練した混練品に、上記中空シリカバルーンを後添加して混合する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する常温で液状の液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として下記の一般式?@で表される化合物を含有し、上記無機充填剤として溶融シリカを含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/40 NKE ,  C08K 7/22 NLD ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31