特許

J-GLOBAL ID：200903023639350946

極低温ケーブルの端末構造

発明者： 増田 孝人
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-306592
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130955
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 極低温で使用されるケーブルに発生する熱収縮力に対する構造的な対策を施した極低温ケーブルの端末構造を提供する。【解決手段】 極低温ケーブル端部の極低温ブッシングを収納し、内部に液化ガス等の冷媒を密封した極低温槽外壁に設けたフランジBと、上記極低温槽外壁の外側に位置し、該極低温槽外壁との間を真空状態に保持した真空槽外壁端部に設けたフランジAとの間に支持部材を設け、上記フランジAを大地に固定した建造物に固着した極低温ケーブルの端末構造。

請求項（抜粋）：

極低温ケーブル端部の極低温ブッシングを収納し、内部に液化ガス等の冷媒を密封した極低温槽外壁に設けたフランジBと、上記極低温槽外壁の外側に位置し、該極低温槽外壁との間を真空状態に保持した真空槽外壁端部に設けたフランジAとの間に支持部材を設け、上記フランジAを大地に固定された建造物に固着したことを特徴とする極低温ケーブルの端末構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭48-042385
  
• 特開昭52-118293
  
• 特開昭49-064890