特許

J-GLOBAL ID：200903023640146198

ポンプ機構を有するマイクロ流体デバイス、ポンプ機構駆動装置、及び流体移送方法

発明者： 穴澤 孝典
出願人/特許権者： 財団法人川村理化学研究所
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-280138
公開番号（公開出願番号）：特開2003-083256
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 微小なダイヤフラム式ポンプ機構を有するマイクロ流体デバイスにおいて、該ダイヤフラムに対しポンプ機構駆動用配管又は結線の接続を必要とせず、簡便な方法で流体の移送を行うことのできるマイクロ流体デバイスを提供する。【解決手段】 流路6,6′と、流路の途上に設けられた逆止弁8,9及びポンプ室5とからなるポンプ機構であって、ポンプ室又は流路が部材(部材A)の欠損部に、部材Aの欠損部に面した部分がダイヤフラム17となる薄膜状の部材(部材C)を積層及び接着させて形成した空洞(空洞A)からなり、前記ダイヤフラムに強磁性物質14を固定して装着し、或いはダイヤフラムの部材Aと反対側に空洞(空洞F)を設け、前記空洞(空洞F)内部に強磁性物質を充填して装着し、磁力の作用によりダイヤフラムを変形させてポンプ室の容積を変化させ逆止弁を開閉させて流路中の流体を移送するポンプ機構を有することを特徴とするマイクロ流体デバイス。

請求項（抜粋）：

流路と、該流路の途上に設けられた逆止弁及びポンプ室とからなるポンプ機構であって、該ポンプ室又は流路が{部材を貫通する欠損部、部材表面の凹状の欠損部、又は部材を貫通する欠損部及び部材表面の凹状の欠損部}を有する部材(部材A)の欠損部に、部材Aの欠損部に面した部分がダイヤフラムとなる薄膜状の部材(部材C)を積層及び接着させて形成した空洞(空洞A)からなり、該ダイヤフラムの面積が1×10-10m2〜1×10-5m2であり、該ダイヤフラムに強磁性物質を固定して装着し、或いはダイヤフラムの部材Aと反対側に空洞(空洞F)を設け、強磁性物質を該空洞(空洞F)内に装着し、磁力の作用によりダイヤフラムを変形させて、ポンプ室の容積を変化させ逆止弁を開閉させて流路中の流体を移送するポンプ機構を有することを特徴とするマイクロ流体デバイス。

IPC (3件)：

F04B 43/04 ,  F04B 9/00 ,  F04B 43/02

FI (3件)：

F04B 43/04 A ,  F04B 9/00 A ,  F04B 43/02 B

Fターム (28件)：

3H075AA01 ,  3H075BB04 ,  3H075BB13 ,  3H075BB21 ,  3H075CC34 ,  3H075CC35 ,  3H075CC36 ,  3H075DA05 ,  3H075DA09 ,  3H075DB02 ,  3H075DB08 ,  3H075EE01 ,  3H075EE13 ,  3H077AA01 ,  3H077BB00 ,  3H077CC02 ,  3H077CC07 ,  3H077DD05 ,  3H077EE12 ,  3H077EE36 ,  3H077EE37 ,  3H077EE40 ,  3H077FF01 ,  3H077FF06 ,  3H077FF12 ,  3H077FF14 ,  3H077FF22 ,  3H077FF32