特許
J-GLOBAL ID：200903023643423753
可とう性回路部材の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055328
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110225
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 ステンレス鋼ベース部材、そのベース部材上の誘電層(ポリイミド)及びその誘電層上の導電性回路(銅)を含む可とう性回路部材の製造方法。【構成】 先ず、誘電性ポリイミドをステンレス鋼上に被覆し、適当に処理した(硬化した)積層構造物として回路部材を形成する。次に、レジスト塗付と露光の技術を用いて銅回路を形成する。銅含有回路要素とステンレス鋼ベース部材を塩化銅(II)エッチング溶液を用いて同時エッチングし、これらの金属材料の所望部分を効果的に除去して所望の可とう性回路部材を形成する。
請求項（抜粋）：
可とう性回路部材の製造方法であって、少なくとも部分的にステンレス鋼を含み且つ第一の予め定められた厚みを有するベース部材を準備すること;前記のベース部材上に第二の予め定められた厚みを有する誘電材料を付与すること;前記の誘電材料上に少なくとも部分的に銅を含有して第三の予め定められた厚みを有する導電材料の層を付与すること;塩化銅(II)を含むエッチング溶液を用いて前記のベース部材と前記の導電材料を予め定められた時間にわたって同時エッチングし、エッチングされたサブアセンブリにすること;及びその後、前記のエッチングされたサブアセンブリをゆすいで前記エッチング溶液を実質的に除去すること;を包含することを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H01B 5/02
, H01B 7/04
