電磁波シ-ルドフィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽鳥修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157575
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059085
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】電子機器の前面板に直接貼付することができ、塵埃の混入、付着がなく、且つ、ニュートンリングの発生がなく、また反りなどの変形や破損の惧れもない上、軽量で安価であり、しかも、フィルムの巻物状態で供給でき、各電子機器の前面板の形状に合わせてカットするだけで簡単に装着できる、電磁波シールドフィルムを提供すること。【解決手段】透明基材フィルム層(1)と、該透明基材フィルム層(1)の内側に配された透明接着剤層(2)と、該透明接着剤層(2)を介して上記透明基材フィルム層(1)に貼合された剥離フィルム層(3)とを有する積層フィルムからなり、上記透明基材フィルム層1又は/及び上記透明接着剤層(2)に、電磁波シールド機能及び赤外線カット機能を付与し、且つ、上記透明接着剤層(2)を、耐熱耐久時間が80°Cで10000時間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤により形成する。

請求項（抜粋）：

透明基材フィルム層と、該透明基材フィルム層の内側に配された透明接着剤層と、該透明接着剤層を介して上記透明基材フィルム層に貼合された剥離フィルム層とを有する積層フィルムからなり、上記透明基材フィルム層又は/及び上記透明接着剤層に、電磁波シールド機能及び赤外線カット機能を付与してなり、上記透明接着剤層が、耐熱耐久時間が80°Cで10000時間以上のアクリル系又はシリコーン系の感圧接着剤により形成されたものである、電磁波シールドフィルム。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , B32B 7/02 104 , G02B 1/10 , H01J 11/02

FI (4件)：

H05K 9/00 V , B32B 7/02 104 , H01J 11/02 E , G02B 1/10 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

電磁波シールド体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-264127 出願人：三井東圧化学株式会社
特開平3-012471
粘着ラベル
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-078087 出願人：大蔵省印刷局長, リンテック株式会社

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