特許

J-GLOBAL ID：200903023654357850

表面実装型圧電発振器

発明者： 平野 雅嗣
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349775
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172325
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 回路素子等の電気的特性の悪化させず、あるいは素子との接続状態を悪化させにくくするとともに、低背化に適し、かつ熱ひずみによる導通不良、気密不良の発生しない表面実装型圧電発振器を提供する。【解決手段】 表面実装型圧電発振器において、チップ形圧電振動子の部分と、リード端子付きの発振回路部分とを別々に作製し、所望の電気的特性に合致した組み合わせにより両者を電気的機械的に接続した構成とする。

請求項（抜粋）：

絶縁板からなり、表面及び内部に必要な電極配線を施すとともに下面に外部導出電極を形成した基台と、この基台の表面に配線された電極に、電気的機械的に接続される励振電極の形成された圧電振動板と、前記基台表面の圧電振動板を被覆し、接合材により気密的に封止されるキャップを具備するチップ型圧電振動子部と、この圧電振動子部と所望の発振回路を構成する回路素子と、この回路素子を搭載するとともに、前記圧電振動子部の外部導出電極と電気的に接合される電極パッド部と、外部との接続を行う外部導出端子とを有するリードフレームと、前記回路素子部分のリードフレーム部分が樹脂モールドされた樹脂形成部を具備する発振回路部とからなり、前記圧電振動子部の外部導出電極と前記発振回路部の電極パッド部を導電接続してなる表面実装型圧電発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (5件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/10