特許

J-GLOBAL ID：200903023655105056

配線回路基板の製造方法

発明者： 飯島 隆廣 ,  六川 昭雄 ,  田中 博志
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335341
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156429
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 微細化された高密度の配線回路基板を手数と時間をかけずに容易に形成できる配線回路基板の製造方法を得る。【解決手段】 光硬化性樹脂液10を硬化させて形成した槽20内底部の第1サポート50上に、光硬化性樹脂液10を2次元的に硬化させて形成した樹脂隗12を積み重ねてなる導電性の第1配線回路70を、3次元的に形成する。次いで、その第1配線回路70を、第1絶縁樹脂に埋め込む。次いで、第1サポート50を、その内側に形成された第1絶縁樹脂及び第1配線回路70の端部から切除する。そして、その第1絶縁樹脂の表面に、第2配線回路と、該第2配線回路に連なる電子部品接続用の導体パッドであって、第1配線回路70に連なる導体パッドを形成する。

請求項（抜粋）：

次の工程を含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。a.光の焦点を合わせて硬化させた光硬化性樹脂液部分が導電性の樹脂塊となる未硬化の光硬化性樹脂液が収容された槽内底部の所定平面上に位置する前記光硬化性樹脂液部分に発光体から発せられた光の焦点を合わせて、その光の焦点を合わせた光硬化性樹脂液部分を硬化させ、その光硬化性樹脂液部分を硬化させてなる樹脂塊により、槽内底部に板状の第1サポートを形成すると共に、その第1サポートに、第1注入口を設ける工程。b.前記第1サポート上からその上方にかけて上下に複数段に区画された各平面上に位置する前記光硬化性樹脂液の所定部位に第1サポート寄りの平面側から発光体から発せられた光の焦点を順に合わせて、その光の焦点を合わせた各平面上に位置する所定部位の光硬化性樹脂液部分を選択的に2次元的に硬化させ、その2次元的に硬化させた光硬化性樹脂液部分を3次元的に積み重ねてなる導電性の樹脂塊を前記第1サポート上に形成し、その樹脂塊により、第1サポート上に導電性の第1配線回路を3次元的に形成すると共に、前記第1サポートの周縁に支持壁を起立させて形成する工程。c.前記第1配線回路の上端及び支持壁の上端を含む前記槽内上部の所定平面上に位置する前記光硬化性樹脂液部分に、発光体から発せられた光の焦点を合わせて、その光の焦点を合わせた光硬化性樹脂液部分を硬化させ、その光硬化性樹脂液部分を硬化させてなる樹脂塊により、板状の第2サポートを前記第1配線回路の上端及び支持壁の上端に連ねて形成する工程。d.前記第1サポート、第2サポート、支持壁及び第1配線回路を、前記槽内の光硬化性樹脂液から取り出し、前記第1注入口を通して、第1サポートと第2サポートと支持壁とで囲まれた内側空間に第1絶縁樹脂を注入し、第1配線回路を前記第1絶縁樹脂に埋め込む工程。e.前記第1サポート、第2サポート及び支持壁を、その内側に形成された前記第1絶縁樹脂及び第1配線回路の端部から切除する工程。f.第1サポート及び第2サポートが切除されて露出した前記第1絶縁樹脂の表面に、第2配線回路と、該第2配線回路に連なる電子部品接続用の導体パッドであって、前記第1配線回路に連なる導体パッドを形成する工程。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/20 A ,  H05K 3/00 W

Fターム (7件)：

5E343AA01 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD57 ,  5E343DD68 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13