特許

J-GLOBAL ID：200903023656944884

梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法

発明者： 八巻 典正
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344563
公開番号（公開出願番号）：特開2001-163305
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 テーピング梱包におけるカバーテープの剥離時の切断不良発生を防止する。【解決手段】 半導体装置70が収納される収納部11および送り孔12等を備えたキャリアテープ10と、一主面にシーラント材22が塗着され、キャリアテープ10に熱接着されるカバーテープ20からなるテーピング梱包30において、カバーテープ20の両側端縁にシーラント材22が塗着されない非接着領域20aを配置し、その内側に、レール状の熱接着部20bが形成されるようにした。カバーテープ20の両側端縁の非接着領域20aにテープ剥離時の潜在的なテープ切断要因となる亀裂等が存在しても、当該亀裂等を起点とするテープ切断が確実に防止される。

請求項（抜粋）：

半導体装置の収納部を備えた第1のテープに第2のテープを貼り付けて前記半導体装置を梱包する梱包方法であって、前記第2のテープの前記第1のテープに対する接着面に塗着される接着材を、当該第2のテープの幅方向における少なくとも一方の側端縁部に選択的に塗着しないことで、前記第1のテープに対する非接着領域を設けることを特徴とする梱包方法。

IPC (2件)：

B65B 15/04 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

B65B 15/04 K ,  B65D 85/38 N

Fターム (11件)：

3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096BB05 ,  3E096CA15 ,  3E096CB02 ,  3E096CC01 ,  3E096DA14 ,  3E096DA17 ,  3E096DB01 ,  3E096FA20 ,  3E096GA07