導電膜の成膜方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-056521
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268603
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】マスキングスパッタ法によって基板上の所定の領域に導電膜を成膜するものでありながら、基板上に導電体が設けられておりこの導電体が導電膜の成膜面に露出していても、マスク板と基板上の導電体との間に異常放電を発生させることなく均一な膜質の導電膜を成膜する。【構成】金属膜からなる遮光膜(導電体)2が導電膜の成膜面に露出している基板1の導電膜成膜領域を除く部分を、表面全体を絶縁膜22で被覆したマスク板でマスクして、前記基板1上にスパッタ粒子を堆積させる。

請求項（抜粋）：

基板上の所定の領域にスパッタ装置によって導電膜を成膜する方法であって、前記基板の導電膜成膜領域を除く部分を、この基板に近接させて配置した少なくとも前記基板に対向する面が絶縁性をもっているマスク板でマスクして、前記基板上にスパッタ粒子を堆積させることを特徴とする導電膜の成膜方法。

IPC (4件)：

C23C 14/04 , C23C 14/34 , G02F 1/1343 , H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (2件)

スパッタ用治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239217 出願人：大日本印刷株式会社
特開昭53-076179

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