特許
J-GLOBAL ID：200903023671670359
表面実装型半導体素子
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-014204
公開番号（公開出願番号）：特開2006-203052
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】本発明は、リードフレームを樹脂のインサートモールド加工して形成したパッケージから突出したリードフレームを、パッケージから突出した部分でフォーミング加工する工程に於いて、フォーミング時の荷重によってパッケージが受けるストレスを抑制できるリードフレームを使用した表面実装型半導体素子を提供することにある。【解決手段】パッケージ11の側面から側方に突出した一対のリード5、7がパッケージ11の側面に沿って略直角に曲げられる位置のリード5、7の中央部に部分的に、リード5、7を貫通しない凹み部10を設け、リード5、7の曲げ部の断面積を小さくすることによって少ない曲げ荷重で容易にリード5、7が曲げられるようにしている。これにより、放熱性を損なわないで、断線を抑制する、耐湿性に優れた表面実装型半導体素子が実現できる。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
リードフレームが、樹脂からなり凹部を有するパッケージにインサートモールドされ、前記凹部内には透光性樹脂が充填されて前記凹部底面に実装された半導体チップが樹脂封止され、前記パッケージの互いに対向する側面から側方に突出する一対のリードが前記パッケージの突出部で前記パッケージの側面に沿って略直角に折り曲げられた表面実装型半導体素子であって、前記リードの折曲部の中央部に部分的に、リードの断面積を小さくする手段が設けられていることを特徴とする表面実装型半導体素子。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H01L 21/56
, H01L 23/50
, H01L 33/00
H01L23/48 F
, H01L21/56 H
, H01L23/50 Y
, H01L33/00 N
5F041AA33
, 5F041AA34
, 5F041AA44
, 5F041DA08
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061FA01
, 5F067AA01
, 5F067BA08
, 5F067BB08
, 5F067BC08
, 5F067CC03
, 5F067CC07
