半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297118
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135549
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】信頼性上必要な半導体チップと配線基板の間の樹脂封止工程を省略して製造コストを削減しかつ高信頼性を得る半導体装置及びその製造方法の提供。【解決手段】半導体チップ11の主表面に電極パッド12が配置され、配線基板14は半導体チップ11との接続面側にシート状の絶縁性の接着部材15が付着され、電極パッド12と配線基板14の端子16とは金属バンプ13により電気的に接続される。このバンプ13は電極パッド12上に形成され、尖端(先が尖っている形状)を有しており、尖端が接着部材15を貫通して配線基板14の端子16と圧着され電気的に接続されこれと共に半導体チップ11の主表面と配線基板14の対向面とが接着部材15により密着固定されている。

請求項（抜粋）：

主表面に複数の電極パッドが配置された半導体チップと、前記半導体チップとの接続面側に絶縁性の接着部材が付着された配線基板と、前記半導体チップの電極パッドと前記配線基板の対応個所とを電気的に接続するバンプとを具備し、前記バンプは尖端を有しこの尖端が前記接着部材を貫通して前記配線基板の対応個所と圧着されると共に前記半導体チップの主表面と前記配線基板の対向面とが前記接着部材により密着固定されていることを特徴とした半導体装置。

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